【摘 要】:在2007年4月24—27日于上海举行的Nepcon China 2007,SolderStar公司将展出SolderStar软、硬件工具中两款最新的产品,用于电子装配工艺的炉温曲线测量中。
【关键词】:APS,USB,设备,电子装配工艺,ar公司,硬件工具,曲线测量,上海,
【出 处】:电子工业专用设备
【页 码】:70
【页 数】:1
【摘 要】:在2007年4月24—27日于上海举行的Nepcon China 2007,SolderStar公司将展出SolderStar软、硬件工具中两款最新的产品,用于电子装配工艺的炉温曲线测量中。
【关键词】:APS,USB,设备,电子装配工艺,ar公司,硬件工具,曲线测量,上海,
【出 处】:电子工业专用设备
【页 码】:70
【页 数】:1